PARA QUEM NÃO SABE, VEM AI USB 3.0.

Nos dias atuais é difícil encontrar alguém que não esteja familiarizado com a sigla USB, ou barramento universal serial. Computadores, notebooks, celulares, câmeras digitais e impressoras, todos trazem o conector que facilita – e muito – a vida de quem trabalha com arquivos eletrônicos. Por se tratar de um recurso muito útil, essa tecnologia evoluiu e a indústria já está trabalhando na versão 3.0, que é dez vezes mais rápida e promete redução no consumo de energia.

A Intel espera finalizar os testes para lançamento do USB 3.0 no último trimestre deste ano, e os primeiros produtos devem chegar ao consumidor Até o final de 2009.

A primeira versão de USB, conhecida como 1.1 tinha velocidade de transmissão de até 12Mbps. Já a segunda, também conhecida como USB Hi-Speed, ou USB 2.0, oferece velocidades 40 vezes superiores, atingindo taxas de até 480Mbps.

Essa última atualização foi há quase oito anos, quando a banda oferecida pelo padrão 2.0 era mais que suficiente para troca de arquivos. O tempo passou, a quantidade de equipamentos que tiram proveito desse conector aumentou exponencialmente, assim como o tamanho dos arquivos, necessitando de cada vez mais velocidade para uma transmissão rápida e eficiente de dados.

O USB 3.0 será mais uma evolução, feita principalmente para multiplicar a velocidade para troca de dados. O USB Implementers Forum, ou fórum de implementos USB, liderado pela Intel, divulgou recentemente as especificações técnicas e as novidades deste padrão para parceiros e fabricante com algumas novidades veja a seguir:

Compatibilidade com a versão anterior

Como ocorreu com a versão 2.0, a 3.0 manterá a compatibilidade com os modelos anteriores apesar de pequenas diferenças no conector do novo padrão. O USB 3.0 acrescenta cinco linhas de comunicação ao cabo (que está ligeiramente mais fino) para acelerar a comunicação. Quando usadas no padrão 2.0 ou 1.1., elas funcionam apenas em paralelo com as demais.

Velocidade de transmissão de até 4.8Gbps

Com o padrão 3.0, a troca de dados pode ser até dez vezes mais rápida que o padrão atual, ou seja, pode atingir até 4.8Gbps. Isso significa que para transferir um arquivo de 27GB, seu computador levará cerca de 70 segundos, enquanto levaria 15 minutos ou mais no padrão 2.0.

Lembre-se que você só será capaz de aproveitar toda velocidade de transmissão se seu disco rígido conseguir gravar a informação com essa rapidez. Discos SSD (Solid-state disc) podem se beneficiar mais do que os tradicionais HDs. Isso em razão de eles gravarem os arquivos em chips, enquanto os demais ficam limitados pela sua velocidade de rotação de seus discos.

Uploads e downloads em vias separadas

Das cinco linhas de comunicação acrescentadas ao cabo, duas são dedicadas à transmissão, enquanto outras duas à recepção de dados. Isso permite que o USB 3.0 receba e envie informações simultaneamente, diferente da tecnologia anterior, que só consegue transmitir em um único sentido.

Aparelhos carregados mais rapidamente

Os conectores USB não facilitarão apenas a transferência de dados para equipamentos portáteis, mas também recarregarão aqueles que necessitem de energia. Com o crescimento do número de dispositivos móveis que usam a porta USB (celulares, MP3 players, câmeras digitais, etc.) para recarregar suas baterias, a potência do conector foi elevada de 100 para 900 miliampéres. Com isso você poderá fornecer energia para mais dispositivos simultaneamente, através de um hub.

Consumo de energia mais eficiente

Um dos atuais mandamentos de mercado é consumir energia de modo eficiente. Para o novo padrão do USB isso não é diferente. O conector agora consegue analisar se os dispositivos conectados estão ativos ou em modo stand by. Se estiver inativo, a energia é cortada e o USB aguarda um sinal do equipamento conectado. Assim, há uma redução no consumo de eletricidade.

Entenda as Memórias DDR2

Memórias do tipo DDR2 já são aceitas em algumas placas-mãe topo de linha. Elaboramos abaixo uma pequena lista das principais diferenças entre as memórias DDR2 e DDR.

As memórias DDR são oficialmente encontradas em versões de 266 MHz, 333 MHz e 400 MHz, enquanto as memórias DDR2 são encontradas em versões de 400 MHz, 533 MHz, 667 MHz e 800 MHz. Ambos tipos transferem dois dados por pulso de clock. Por conta disso, os clocks listados são os clocks nominais e não os clocks reais. Para obter o clock real divida o clock nominal por dois. Por exemplo, a memória DDR2-667 na realidade trabalha a 333 MHz.

• 
  As memórias DDR2 têm menor consumo elétrico comparadas às memórias DDR.
  As memórias DDR são alimentadas com 2,5 V enquanto as memórias DDR2 são alimentadas com 1,8 V.
• 
  Nas memórias DDR a terminação resistiva necessária para a memória funcionar está localizada na placa-mãe. Já na DDR2 este circuito está localizado dentro do chip de memória. É por este motivo que não é possível instalar memórias DDR2 em soquetes de memória DDR e vice-versa.
• 
  Os módulos de memória DDR têm 184 terminais, enquanto os módulos de memória DDR2 têm 240 terminais.
• 
  Nas memórias DDR o parâmetro “latência do CAS” (CL), também conhecido como “tempo de acesso” – que é o tempo que a memória demora em entregar um dado solicitado –, pode ser de 2, 2,5 ou 3 pulsos de clock. Nas memórias DDR2 o tempo de acesso pode ser de 3, 4 ou 5 pulsos de clock.
• 
  Nas memórias DDR2, dependendo do chip, há uma latência adicional (chamada AL, “additional latency”) de 0, 1, 2, 3, 4 ou 5 pulsos de clock. Ou seja, em uma memória DDR2 com CL4 e AL1, o tempo de acesso (latência) é de 5 pulsos de clock.
• 
  Nas memórias DDR2 a latência de escrita é igual à latência de leitura (CL + AL) menos 1.

• 
  Internamente o controlador das memórias DDR trabalha carregando antecipadamente dois bits de dados da área de armazenamento (tarefa conhecida como “prefetch” ou “pré-busca”), já o controlador das memórias DDR2 trabalha carregando quatro bits.

Repare que os chips da memoria ddr2 são menores.

AMD Lança Processador Phenom II X4

A AMD introduziu a nova geração dos processadores Phenom, chamada Phenom II. A principal diferença entre os processadores Phenom e Phenom II é basicamente a tecnologia de fabricação. O Phenom II é fabricado com tecnologia de 45 nm, enquanto que o Phenom utiliza tecnolgia de 65 nm. Com isso o Phenom II pode obter clocks mais elevados, consumir menos energia e ter um maior número de transistores se comparado com os modelos antigos do processador Phenom. De acordo com a AMD o Phenom II é 20% mais rápido do que o processador Phenom da geração anterior. Foram lançados dois processadores Phenom II X4 (processadores de quatro núcleos).